242022-08
针对高速风筒市场，芯能推出12万转的高速风筒的整体解决方案，满足高速吹风筒的所有应用场景，让客户用芯能的功率器件能更快的产品化。
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222021-10
基于高性能小型PQFN封装，芯能半导体最新推出了4A/600V半桥IPM产品XNS04H54D6。将有助于进一步实现高速风筒和风机等产品的低功耗、小型化及轻量化。芯能在隔离封装中提供了一种非常紧凑、高性能的半桥拓扑。将Trench..
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222021-10
Based on a high efficiency, ultra-compact and highly integrated PQFN package, the PQFN IPM uses PCB copper foil to dissipate heat and eliminates external heat sinks. It also provides a new benchmark that is comparable in size to any competing solution. It
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222021-10
PQFN IPM基于高效率、超紧凑和高度集成的PQFN封装，采用PCB铜箔散热，省掉了外部散热器。同时也提供了一个新的基准，在尺寸上可与任何同类竞争解决方案相匹敌。主要适用于吹风筒等空间要求苛刻的应用，功率范围为100W以下。
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