DIP26 IPM特点与优势：

• 应用简单，完全兼容进口品牌，直接替换，节省研发投入；

• 采用铝基板工艺实现低热阻, 热分布更均匀；
  -铝基板工艺成熟稳定，可靠性高, 且容易控制界面空洞，导热率高。
  -铝基板工艺可实现灵活的定制化，且成本低。

• 内置SOI工艺的HVIC, 保护功能完善；
  -采用英飞凌驱动IC，代表目前业界最先进的驱动控制水平。
  -自带死区控制，且短路保护时同时关断6个IGBT，安全性高。

• 测试数据齐全，市场应用成熟；
  -除晶圆流片和封装测试外，芯能对每颗出厂产品进行全检，确保产品品质。
  -高短路耐量，每一颗都通过10uS短路测试（400V/15V/150℃）。

• 产品经受市场检验，且高性价比；
  -采用芯能自主600V/15A IGBT晶圆，该晶圆月出货量超过100万颗。
  -芯能致力于帮助系统厂商节省成本，提高产品竞争力。