IGBT_IPM_PIM_HVIC_深圳芯能半导体技术有限公司

新闻资讯

芯能半导体完成C+轮融资2022-05-17
深圳芯能半导体技术有限公司完成了C+轮融资的资金交割。

芯能半导体完成C+轮融资2022-05-17
芯能商城，来了！！！2022-05-06
芯能坚持应用导向、专注研发、开放合作的理念，专注功率芯片、驱动芯片设计开发近十年，产品线不断完善，包括分立器件(Discrete)、智能功率模块(IPM)以及标准功率模块(PIM)，产品广泛应用于工控、家电、以及新能源汽车等市场。

芯能商城，来了！！！2022-05-06
芯能半导体完成C轮融资2021-09-07
2021年9月6日，芯能完成C轮过亿元融资资金交割。C轮融资由元禾重元、飞图资本联合投资，老股东方广资本和深圳高新投持续加注。

芯能半导体完成C轮融资2021-09-07
义乌模块封装线第一批模块下线2021-08-28
2021年8月21日，位于浙江省义乌市义乌开发区的义乌芯能半导体技术有限公司定位汽车级的IGBT功率模块封装制造线正式投入量产。

义乌模块封装线第一批模块下线2021-08-28
芯能成功产出12寸IGBT芯片2021-08-14
通过持续不断的产品研发投入，芯能半导体首批基于12英寸Field-Stop Trench IGBT芯片正式下线。此次芯片的成功下线，为芯能后续的产能提升开拓出新的方向。

芯能成功产出12寸IGBT芯片2021-08-14
“金威源-芯能半导体联合应用实验室”成立2021-07-19
深圳芯能半导体技术有限公司联合深圳市金威源科技股份有限公司成立“金威源科技-芯能半导体联合应用实验室”，揭牌仪式同时隆重举行。

“金威源-芯能半导体联合应用实验室”成立2021-07-19
芯能半导体完成战略融资2021-01-05
2020年12月30日，芯能完成B轮和B+轮近亿元战略融资全部交割。B轮融资由老股东猎鹰投资携手劲邦资本和冠亨投资联合投资。B+轮融资由美的资本独家投资。

芯能半导体完成战略融资2021-01-05
芯能发布1200V 300A SiC功率模组2020-12-12
此产品是1200V300A的三相全桥大功率MOS模块，基于行业成熟通用封装形式，采用真空焊片焊接工艺降低焊接空洞率；采用氮化硅陶瓷DCB，保证高绝缘强度的情况下，大幅提高模块导热性，提高可靠性。1200V电压等级，满足大..

芯能发布1200V 300A SiC功率模组2020-12-12
2020先进材料与芯片技术学术研讨会2020-11-09
2020年11月6日，“2020先进材料与芯片技术学术研讨会暨学科建设研讨会”在深圳技术大学开幕。深圳技术大学校长阮双琛，副主任徐刚；中国工程院院士、广东省科协副主席周克崧，中国工程院院士、深圳大学微纳光电子研..

2020先进材料与芯片技术学术研讨会2020-11-09
庆乔迁之喜！我们搬家了~ 2020-09-22
励精图治，不断创新，风雨兼程，铸造品牌。随着公司进一步壮大，今天(2020年9月22日)我司搬迁至智慧家园2栋B座13层新址，在此，感谢一路见证着我们的成长，我们也将继续努力，稳扎稳打，一步一个脚印，持续的为客户..

庆乔迁之喜！我们搬家了~ 2020-09-22