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国际领先的沟槽+场截至技术,广泛应用于UPS,通用变频器,变频家电,焊机以及电磁感应加热等领域。
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IPM
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基于紧凑型高性价比结构,以及可靠安装的设计理念
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驱动IC
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基于先进的高压工艺平台的驱动IC可以满足工业、家电产品等多种领域对于电力控制及电动机控制的多样化需求。
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New Product | C2 Module 1200V/800A
2024-06-19
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芯能半导体纽伦堡(PCIM Europe 2024)之行
2024-06-18
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芯能半导体通过"广东省工程中心"认定
2024-04-28
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New Product | SiC Power Module 1200V/1000A
2024-04-24
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芯能半导体|合肥厂房交接仪式
2024-04-11
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新品发布|C2模块1200V/600A
2024-04-02
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基于SiC-MOS IPM的汽车空调应用方案
2024-01-10
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“慕”名而来,用“芯”合作
2023-10-31
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2023-10-31
公告
2023-10-31
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创新不止,深扎工业电机驱动
2023-10-10
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