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17
2022-05
芯能半导体完成C+轮融资
深圳芯能半导体技术有限公司完成了C+轮融资的资金交割。
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芯能半导体
06
2022-05
芯能商城,来了!!!
芯能坚持应用导向、专注研发、开放合作的理念,专注功率芯片、驱动芯片设计开发近十年,产品线不断完善,包括分立器件(Discrete)、智能功率模块(IPM)以及标准功率模块(PIM),产品广泛应用于工控、家电、以及新能源汽车等市场。
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