新闻资讯News
162022-08
芯能半导体顺利通过工信部的认定审核和公示,荣获国家专精特新“小巨人”企业认证。 MORE
102024-01
芯能半导体推出基于SiC-MOS IPM的汽车空调应用方案 MORE
312023-10
2023年10月30日,慕尼黑华南电子展如期举行 MORE
312023-10
关于防范不法分子假冒本公司产品从事欺诈活动的公告 MORE
102023-10
芯能半导体正在推出下一代V系列芯片 MORE
202023-09
学先进、找差距、助突破,公司总经理刘杰携部分管理团队赴苏州瀚川取经学习。 MORE
312023-08
深圳芯能半导体技术有限公司受邀参加了上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(PCIM Asia) MORE
192023-07
IPM29- SiC_MOS智能功率模块新产品内部集成了新一代N沟道增强型1200V-SiC_MOSFET芯片与与优化的SOI工艺6通道栅极驱动芯片,作为紧凑的1200V等级封装,这款SiC MOSFET IPM使用简便,具有良好热性能和充足的电气隔离等级能力,具有出色的功率密度、可靠性和性能 MORE
202023-06
IPM23_MOS新系列产品内部驱动集成了自举电路、防直通互锁、欠压保护与温度输出功能,优化的高压栅极驱动配合內集成快速恢复二极管的MOSFET,极大地改善产品工作EMI与开关损耗。 MORE
132023-06
DIPS26智能功率模块采用芯能新一代自研驱动IC和IGBT芯片,优化内部布局与引脚分布,是包括空调压缩机、变频洗衣机、变频烟机和工业驱动器等先进家电/工业电机驱动应用的理想选择。 MORE