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深圳芯能半导体技术有限公司
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产品中心Product
IGBT单管 IPM IGBT模块 驱动IC
DIP29 产品介绍

芯能DIP29 IPM完美兼容某进口品牌Mini系列产品，采用DBC和PCB工艺，产品成熟可靠，功率等级齐全，是伺服器驱动器的首选。


DIP29 IPM特点与优势：

  • 采用DBC工艺，导热和绝缘性能更强；
  • 功率等级齐全，一块功率板实现多款机器；
  • 品质可靠，产品全检，保证短路耐量>10us（400V/15V/150℃）；
  • 内置进口的SOI工艺的驱动IC，抗干扰和耐负压能力强，死区互锁安全性更高；
  • 灵活的定制化服务，DBC+PCB工艺定制灵活，成本低。

DIP29
产品参数
封装形式 产品型号

电压
(V)

电流
(A)

绝缘耐压
(KV)

优化开关
（KHz）

器件

推荐功率
(W)

热接口

自举
二极管

欠压
保护

过流
保护

温度
输出

互锁

RDS(on)(Typ)
(Ω)
VCE
(SAT)(Typ)
(V)

VF
(Typ)
(V)

Rth
(j-c)(Max)
(℃/W)

DIP29 XNS30S12E6 600 30 2.5 20 IGBT 3000 DBC 是 是 是 VOT 是 1.7 1.4 1.2
XNS50S12E6 600 50 2.5 20 IGBT 5000 DBC 是 是 是 VOT 是 1.7 1.5 0.89
XNS10S12FT 1200 10 2.5 20 IGBT 2000 DBC 是 是 是 NTC 是 1.4 1.47 1.3
XNS15S12FT 1200 15 2.5 20 IGBT 2500 DBC 是 是 是 NTC 是 2.1 2.2 1.3
XNS25S12FT 1200 25 2.5 20 IGBT 4000 DBC 是 是 是 NTC 是 1.8 2 0.9
XNC20S12FT 1200 20 2.5 80 SiC-MOSFET 2500 DBC 是 是 是 NTC 是 80mΩ 3.5 1.3

产品应用