2020先进材料与芯片技术学术研讨会_深圳芯能半导体技术有限公司

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2020先进材料与芯片技术学术研讨会

芯能半导体芯能半导体 Loading... 2020-11-09

2020年11月6日，“2020先进材料与芯片技术学术研讨会暨学科建设研讨会”在深圳技术大学开幕。深圳技术大学校长阮双琛，副主任徐刚；中国工程院院士、广东省科协副主席周克崧，中国工程院院士、深圳大学微纳光电子研究院名誉院长范滇元受邀出席开幕式并发表致辞。会议邀请了来自中国、加拿大、澳大利亚等国家和地区的工程院院士或科学院院士，国家高层次人才，长江学者，国家杰青获得者及企业精英等来访交流。

芯能作为深圳技术大学的战略合作伙伴也参与了这次研讨会。我司同事在研讨会上做了以“电力电子产学探讨”为主题的演讲，从产业界的角度和参会的同学，老师和与会专家一起探讨了国产电力电子的发展环境。芯能作为一家电力电子功率半导体公司，以IGBT为产品中心，逐步扩展匹配下游客户的需求，致力于为电力电子器件的国产化贡献力量，更好的服务广大客户。

同时也从企业的研发角度，一起探讨了产学研的结合点。芯能提出了三个潜在可以和深圳技术大学一起合作研究的案例，包括结合应用的产品可靠性论证建模，封装材料结构及相关可靠性论证和电力电子器件的工程仿真。这些也受到了参会嘉宾和老师同学的赞赏和认可。芯能作为一个负责任的合作伙伴，也希望能够给予学校的教学研究和产学结合更多的支持，开放更多的实习需求让同学们能够到产业中实践所学知识。

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