芯能成功产出12寸IGBT芯片_深圳芯能半导体技术有限公司

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芯能成功产出12寸IGBT芯片

芯能半导体芯能半导体 Loading... 2021-08-14

通过持续不断的产品研发投入，芯能半导体首批基于12英寸Field-Stop Trench IGBT芯片正式下线。此次芯片的成功下线，为芯能后续的产能提升开拓出新的方向。

芯能半导体作为国内首批自主研发功率器件供应商，自2013年起便持续投入研发资源，逐步完善600v，1200v全电流系列的功率产品线，通过与终端客户的密切配合不断迭代更新产品，国内率先大批量量产FST型IGBT产品，截至目前在小家电、白色家电、厨房家电、工业变频、伺服驱动、特种电源以及新能源等应用领域持续稳定出货达1.2亿颗。

IGBT芯片作为电力电子领域核心元件应用广泛需求旺盛，受近两年半导体市场供应持续紧张的影响以及国产化愈来愈成熟的发展趋势，国内IGBT产能供应紧缺的情况也愈演愈烈。芯能半导体自2020年起便与合作伙伴一起投入研发设计逐步将原成熟量产的基于8寸IGBT转移至12寸线生产，通过工艺升级将使得单片晶圆上能产出2倍更多的有效芯片数量，大大提升IGBT生产效率，持续优化改善我们的供货能力。