2021年7月19日上午，深圳芯能半导体技术有限公司联合深圳市金威源科技股份有限公司成立“金威源科技-芯能半导体联合应用实验室”，揭牌仪式同时隆重举行。芯能半导体总经理刘杰与金威源总经理蒋中为共同出席活动。会议中双方就国内功率半导体行业的发展和趋势做了深度的沟通和交流，并对未来进一步合作做了新的展望，希望在功率半导体行业共同发展，加速功率半导体的试产与应用，实现从半导体功率芯片到系统应用方案的全面布局。
金威源总经理蒋中为表示本次联合共建高效电源实验室，加强高效电源、充电桩等业务的研发合作，探索汽车电源与半导体材质高效合作的运转模式，推动5G、车联网、大数据、人工智能等新兴技术与新能源领域的深度融合，促进芯片国产化进程、拓宽新的应用场景，为客户提供创新解决方案。
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