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“金威源-芯能半导体联合应用实验室”成立
芯能半导体 芯能半导体 Loading... 2021-07-19

       2021年7月19日上午,深圳芯能半导体技术有限公司联合深圳市金威源科技股份有限公司成立“金威源科技-芯能半导体联合应用实验室”,揭牌仪式同时隆重举行。芯能半导体总经理刘杰与金威源总经理蒋中为共同出席活动。会议中双方就国内功率半导体行业的发展和趋势做了深度的沟通和交流,并对未来进一步合作做了新的展望,希望在功率半导体行业共同发展,加速功率半导体的试产与应用,实现从半导体功率芯片到系统应用方案的全面布局。

        金威源总经理蒋中为表示本次联合共建高效电源实验室,加强高效电源、充电桩等业务的研发合作,探索汽车电源与半导体材质高效合作的运转模式,推动5G、车联网、大数据、人工智能等新兴技术与新能源领域的深度融合,促进芯片国产化进程、拓宽新的应用场景,为客户提供创新解决方案。

关于芯能:

        深圳芯能半导体技术有限公司成立于2013年9月,是国家高新技术企业和深圳高新技术企业,定位为高功率密度、高可靠、高集成度功率器件的供应商,致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片、智能功率模块的产品开发、应用和销售。目前芯能的产品广泛应用于变频家电、工业变频、工业自动化、新能源汽车等领域,同这些领域的标杆客户建立了长期的合作关系。芯能致力于为广泛的下游客户服务赋能。


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