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芯能义乌柔性化先进半导体模块封装制造基地项目签约
芯能半导体 芯能半导体 Loading... 2019-12-30

热烈祝贺

    2019年12月30日,深圳芯能半导体技术有限公司与义乌经济技术开发区正式签约,就柔性化先进封装模块制造基地项目达成合作。


 

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    随着我国能源战略和工业制造2025的推进,新能源汽车、节能变频、工业自动化和工业机器人等产业都呈现出高速发展的趋势,随着国内系统公司的能力的提升,对功率模块的定制化需求日益增加,有强大的应用需求。


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    芯能在义乌的投资项目计划总投资1.6亿元,计划建设数条先进柔性化功率模块封装线,定位于柔性化和特色工艺的模块封装平台,且能兼容MOS、IGBT、SiC和GaN等功率模块的封装制造,满足汽车级的标准和定制化的需求。


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    芯能在义乌落地封装项目,非常感谢义乌政府对芯能的支持。芯能希望能给在义乌后续引进的功率芯片设计或者制造企业提供更快更好的柔性化、定制化封装制造服务和产业平台,从而带动芯片产业上下游企业的项目引进及落地,形成相关的芯片企业在义乌的集聚。

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    芯能始终坚持开放合作的态度,欢迎系统公司、制造工厂、和功率芯片的设计公司来芯能洽谈合作,义乌封装项目落地后,芯能可以提供一站式的更快捷的根据系统应用的定制化的功率模块的完整解决方案。

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    芯能也非常诚挚邀请功率器件封装制造的合作伙伴来访,义乌芯能将专注于柔性化定制化的封装制造,可以相互查漏补缺、互补协同为终端客户提供更好的服务和支持。


关于芯能半导体

       深圳芯能半导体技术有限公司成立于2013年9月,是国家高新技术企业和深圳高新技术企业,定位为高功率密度、高可靠、高集成度功率器件的供应商,致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片、智能功率模块的产品开发、应用和销售。目前芯能的产品能广泛应用于变频家电、工业变频、工业自动化、新能源汽车等领域,同这些领域的标杆客户都建立了长期的合作关系。芯能致力于为广泛的下游客户服务赋能。


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