在本次的会谈交流的过程中，刘主席听取了芯能在功率半导体领域的发展历程。芯能半导体从成立之初便不断加强核心芯片的研发，并从封装架构设计、材料工艺分析、应用需求验证等多方面打磨每一颗产品。经过近几年的发展，形成IGBT、IPM、Module三大产品线，能够为客户提供完整的解决方案和产品体验。

刘主席表示：随着社会发展，对节能变频方向的需求不断扩张、对功率器件和功率模块的需求也持续保持巨大的量级且同时快速地增长。高端功率器件长期以来一直也是制约中国高端工业制造、高端装备产业、新能源汽车核心元器件自主化发展的“瓶颈点”。国产化的高端智能功率模块有很大的发展和进步空间，中国航天国际控股有限公司对此有很大的关注。