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芯能半导体完成C+轮融资
芯能半导体 芯能半导体 Loading... 2022-05-17

  2022年4月底,深圳芯能半导体技术有限公司(以下简称“深圳芯能”)顺利完成C+轮融资。本轮融资由小米产投部独家参与,投资金额近亿元。

  本轮融资的投资方小米产投部,投资领域聚焦于集成电路、消费电子及新能源汽车上游产业链。目前已累计投资百余家硬科技企业。

  深圳芯能是一家专注于功率半导体研发、生产、销售的高新技术企业。公司总部位于深圳,在浙江义乌建有车规级功率模块制造基地,在深圳、上海、苏州设有研发中心。公司现有员工100多人,研发和技术支持相关人员占比超过50%,经过多年的沉淀和发展,在高压功率器件领域已经成为国内知名的供应商,合作客户超过800家,广泛分布于家电、工控、新能源汽车以及新能源逆变器等领域。

  本轮融资将主要用于加强研发投入,尤其是新能源和新能源汽车类产品的开发,提升公司技术水平;补充营运资本,扩大业务规模;投建固定资产,夯实整体实力。


  未来深圳芯能将继续秉承“责任、创新、坚韧、信任”的价值观,通过不断的技术创新让能量传递更有效率,并为降低碳排放做出芯能人的贡献!

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