概要
芯能半导体新推出U系列(高频)半桥IGBT模块,IGBT芯片采用平面FS技术,高开关速度,超低动态损耗,抗冲击能力强,反并联快恢复二极管,优良的性能,使芯能U系列模块适用于高频工业电源,电焊机,感应加热等应用领域。
产品封装(完全兼容34mm)
产品系列
平面U系列产品优势:性能优,产能充足稳定,性价比高
产品性能
产品应用
电焊机
所有功率段波形较好
输入330V-450V AC持续满功率运行,温升低,带载率高
连续起弧冲击10万次正常
拔掉风扇,满功率运行至过温保护,反复触发保护运行,底板温度低,余量大
感应加热
频率15KHZ-40KHZ,所有功率段波形较好
输入330V-450V AC持续满功率运行,温升低
拔掉风扇,满功率运行至过温保护,底板温度低,余量大
可靠性验证
电路应用
A.电焊机电路
B.感应加热电路
※ :产品具体信息可向我司销售人员咨询或索取产品规格书(service@invsemi.com)。