前言
2023年8月29-31日，深圳芯能半导体技术有限公司受邀参加了上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia），展览会举办于上海新国际博览中心，为来自电力电子产品及其驱动技术和变电质量应用界的专业人士提供了一个良好的交流平台。
现场氛围
本次展会期间，我们带来的展品吸引了众多国内外的观众，工作人员以专业的知识解答了前来咨询的嘉宾的各种提问，获得了客户的高度认可。
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IGBT单管
IGBT采用国际领先的沟槽结构+场截止型技术（Trench + FS），合理优化了器件电流密度 ，获得了最佳的饱和导通压降（Vce（sat））和关断损耗（Eoff）平衡。完美适用于电磁加热、电机驱动、工业电源等各类应用。
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IPM
IPM将功率器件连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内，进行过完美的匹配，使系统设计者从繁琐的驱动和保护电路设计中解脱出来，同时提高了系统的可靠性。公司现有产品包括：PQFN，IPM23,IPM24,IPM25,IPM26,IPM29。
3
IGBT模块
IGBT模块采用沟槽结构的场截止技术（Trench Field Stop），显著降低器件的饱和导通压降（Vce（sat））和关断损耗（Eoff），对比上一代产品，器件功率损耗（导通损耗与开关损耗之和）降低了33%，配合搭载独立的等电压快速恢复二极管（FRD），适宜于各类开关应用。
深圳芯能半导体技术有限公司成立于2013年9月，是一家专注从事功率半导体研发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司总部位于深圳，在浙江义乌建有车规级功率模块制造基地，深圳、上海、苏州设有研发中心，并在深圳、上海、苏州、青岛、顺德、杭州等地建立了销售办事处。公司现有员工100多人，研发和技术支持相关人员占比超过50%，经过多年的沉淀和发展，在高压功率器件领域已经成为国内知名的供应商，合作客户超过1000家，广泛分布于小家电、白色家电、工控、新能源汽车、以及太阳能逆变器等领域。
芯能坚持应用导向、专注研发、开放合作的理念，专注功率芯片、驱动芯片设计开发近十年，产品线不断完善，通过不断的技术创新让能量传递更有效率，为降低碳排放作出芯能人的贡献！建立能量转换链中最值得信赖的功率半导体品牌！
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