前言
2023年10月30日，慕尼黑华南电子展（electronica South China）如期举行，本次展会为半导体、无源器件、智能网联&新能源汽车、传感器、连接器、开关、线束线缆、电源、测试测量、印刷电路板、电子制造服务、先进制造等打造主题展区，汇聚一众电子行业优质企业以及热门领域企业，提供技术应用展示及热点话题探讨的舞台。
作为亚洲最大的电子技术展览之一，慕尼黑华南电子展汇聚了全球领先的电子技术企业和专业人士，为行业内的创新和发展提供了一个重要的平台。芯能半导体积极参与其中，并展示了公司最新的产品和解决方案。本次展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场。
直击现场
展会上，芯能半导体现场展示了全部的产品，部分的解决方案，公司推出的IGBT单管、IGBT模块、IPM、驱动IC等产品，以其高可靠性、广泛的兼容性和完善的保护功能的特点，吸引了国内外观众的驻足与交流。现场工作人员耐心的为观众答疑解惑，分享应用经验、应用案例、解决方案，孜孜不倦的推广着公司的产品。
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IGBT采用国际领先的沟槽结构+场截止型技术（Trench + FS），合理优化了器件电流密度 ，获得了最佳的饱和导通压降（Vce（sat））和关断损耗（Eoff）平衡。
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IPM将功率器件连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内，进行过完美的匹配，使系统设计者从繁琐的驱动和保护电路设计中解脱出来，同时提高了系统的可靠性。
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芯能半导体推出的IGBT模块采用沟槽结构的场截止技术（Trench Field Stop），沟槽原胞结构大大增加器件的功率密度，模块采用标准封装，产品在严酷的环境下具有稳定一致的电参数和牢固的可靠性。
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芯能驱动IC具有过流保护、欠压保护、防直通、死区等功能，驱动能力更强，可集成自举二极管，能帮助客户简化系统、节省成本。
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