2019年6月14日——6月16日，芯能半导体携手有芯电子参加在深圳·会展中心举办的2019第二届深圳国际半导体展览会。本次展会国内品牌参展商占绝大多数，正值中美贸易战之际，广大民族品牌齐聚一堂，为国内企业的未来发展提供长效、稳定、可信赖的解决方案。
本次展会，芯能带来了目前广受市场好评的三大系列产品：IGBT单管、IPM、IGBT模块，为终端客户提供完整的功率器件解决方案，实力吸粉，获得了与会观众的一致肯定。芯能根植电机驱动和感应加热市场多年，能够为客户提供规格齐全、性价比高、经过市场长期认证的IGBT产品。IGBT单管预计2019年出货量超过3000万颗，在国内品牌中名列前茅；IPM产品封装多样、规格齐全，在5KW以下布局了20多个型号供客户选择，兼容进口品牌，方便客户应用；IGBT模块主要针对18KW中小功率电机驱动市场，产品完全兼容进口品牌。
芯能注重整体解决方案的开发，从系统层面简化客户应用难度，缩短项目开发周期，本次展会展示了几款IPM系统方案，这些系统板都是芯能独立开发，不仅方便客户对功率器件进行评估，其整体设计指标对客户实际项目也有借鉴意义。
感谢广大客户和电子行业同行对芯能的关注和认可，芯能一定会再接再厉，以响应客户需求、打破进口品牌垄断为己任，以更好的技术和产品服务客户，为中国系统厂商的技术发展做出应有的贡献。
