导热率高、加工更简单
模块方案成本高？单管方案设计复杂？散热问题棘手？绝缘布易老化？陶瓷绝缘片容易碎？
做电机驱动的各位朋友想必都体会过以上的烦恼。随着市场竞争的逐步加剧，在电机驱动器市场单管方案也越来越普及，采用IGBT单管的电路相对于IPM、PIM等模块具有成本低、布局更灵活的优势，能否明显提升客户产品是性价比。以通用400W伺服驱动器举例，单管方案和IPM方案在整体BOM上会有10%-20%的差距。
单管方案让很多客户尝到了cost down的甜头，但是也带来了一些困扰。因为种种原因，单管方案不良率总是比模块稍高，无疑会带来更多的售后成本。这也是时至今日为何很多工程师还对单管方案敬而远之的原因。虽然造成单管方案不良率高的因素很多，但归纳起来无外乎两个方面：系统设计和器件性能。系统设计方面已经日趋成熟，经过广大工程师经年累月的钻研，电路匹配和结构布局都有大幅度提高，短期内可优化空间有限，因此器件的选择就显得尤为重要。
芯能的陶瓷内绝缘系列单管就是帮助客户解决器件方面的短板，从绝缘能力和导热性能两个方向对器件进行优化设计，为单管方案的高稳定性提供可靠保障。
芯能陶瓷内绝缘IGBT单管具有以下优势：
目前芯能内绝缘IGBT有两种封装形式，IITO-220兼容传统TO-220、TO-220F封装形式；IITO-3P兼容传统TO-3P、TO-247封装形式。以下是芯能该系列产品的列表，更多信息欢迎垂询芯能公司电话！
