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芯能半导体完成战略融资
芯能半导体 芯能半导体 Loading... 2021-01-05

2020年12月30日,芯能完成B轮和B+轮近亿元战略融资全部交割。B轮融资由老股东猎鹰投资携手劲邦资本和冠亨投资联合投资。B+轮融资由美的资本独家投资。

芯能将持续增厚研发能力,深耕行业,坚持以客户需求为驱动力的发展思路,致力于打造国内一流的电力电子器件品牌,服务好广大下游客户,为我国电力电子行业的自强发展贡献力量。



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