242022-11
DIPA23智能功率模块系列采用芯能新一代自制驱动IC，是先进家电电机驱动的理想选择。这包括洗衣机、空调、冰箱和工业驱动器等应用，解决传统SOP23的痛点问题，加强爬电距离，拉宽了强电与弱电的距离，不用采用其他手段而达到安规要求，解决小封装的安装问题。
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162022-11
芯能半导体新推出U系列（高频）半桥IGBT模块，IGBT芯片采用平面FS技术，高开关速度，超低动态损耗，抗冲击能力强，反并快恢复二极管，优良的性能，使芯能U系列模块适用于高频工业电源，电焊机，感应加热等应用领域。
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022022-11
截止10月28号，芯能半导体有交易的终端客户数突破1000家。
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262022-10
芯能半导体新推出2款支持汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101的1200V耐压IGBT产品。该产品非常适用于电动压缩机的逆变电路和PTC加热器的开关电路，导通损耗低，高短路耐量。
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172022-05
深圳芯能半导体技术有限公司完成了C+轮融资的资金交割。
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062022-05
芯能坚持应用导向、专注研发、开放合作的理念，专注功率芯片、驱动芯片设计开发近十年，产品线不断完善，包括分立器件(Discrete)、智能功率模块(IPM)以及标准功率模块(PIM)，产品广泛应用于工控、家电、以及新能源汽车等市场。
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072021-09
2021年9月6日，芯能完成C轮过亿元融资资金交割。C轮融资由元禾重元、飞图资本联合投资，老股东方广资本和深圳高新投持续加注。
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282021-08
2021年8月21日，位于浙江省义乌市义乌开发区的义乌芯能半导体技术有限公司定位汽车级的IGBT功率模块封装制造线正式投入量产。
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142021-08
通过持续不断的产品研发投入，芯能半导体首批基于12英寸Field-Stop Trench IGBT芯片正式下线。此次芯片的成功下线，为芯能后续的产能提升开拓出新的方向。
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192021-07
深圳芯能半导体技术有限公司联合深圳市金威源科技股份有限公司成立“金威源科技-芯能半导体联合应用实验室”，揭牌仪式同时隆重举行。
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