基于高性能小型PQFN封装，芯能半导体最新推出了4A/600V半桥IPM产品XNS04H54D6。将有助于进一步实现高速风筒和风机等产品的低功耗、小型化及轻量化。

芯能在隔离封装中提供了一种非常紧凑、高性能的半桥拓扑。将Trench FS-IGBT、FRD、自举二极管和工业标准高压半桥驱动集成在小型PQFN封装内。只有8x9mm面积，这种表面安装封装的紧凑的占位面积使其适合空间有限的应用。