高速吹风筒是利用高转速产生的大风量来快速吹干头发，同时，高转速也使得电机与叶轮的体积缩小，便于设计出灵巧便携的外形。
针对高速风筒市场，芯能推出12万转的高速风筒的整体解决方案，满足高速吹风筒的所有应用场景，让客户用芯能的功率器件能更快的产品化。
整机应用方案
高速风筒整机应用
输入电压：110Vac/220Vac；
驱动方式：单电阻无感FOC旋波；
支持发热丝控制，负离子模块；
支持按键档位，LED显示；
支持过温、过压、欠压、过流、堵转、短路等故障保护；
方案优点
1
成熟无感FOC矢量控制算法；
2
超高速驱动方案设计优化；
3
解决风筒腔体空间狭小的痛点，方便工程师对产品灵活设计，产品外观自由度大；
4
行业最高配的MCU方案，基于32位ARM Cortex-M4核，120MHZ主频；
5
可实现30KHZ开关频率单电阻FOC；
01
方案一
适用于高端品牌客户朋友，对设计空间有苛刻要求，节省空间、便于ID设计。
物料组合清单
A
UCM32M4A00B *1
XNS04H54D6 *3
B
UCM32M4A00B *1
XNS06H54D6 *3
基于高性能小型PQFN封装，芯能半导体最新推出了600V 4A/6A半桥IPM产品：XNS04H54D6/XNS06H54D6，将有助于进一步实现高速风筒和风机等产品的低功耗、小型化及轻量化。
芯能在隔离封装中提供了一种非常紧凑、高性能的半桥拓扑，将Trench FS-IGBT、FRD、自举二极管和工业标准高压半桥驱动集成在小型PQFN封装内，只有8x9mm面积，这种表面安装封装的紧凑的占位面积使其适合空间有限的应用。
02
方案二
适用于中、高端客户朋友，较推荐方案一空间尺寸设计略次之。
物料组合清单
A
UCM32M4A00B *1
XNS50360ABS *1
B
UCM32M4A00B *1
XNS50660ABS *1
基于全桥封装IPM芯能推出的600V 3A/6A IPM23系列XNS50360AB(S)、XNS50660AB(S)。
相较于采用MOS管方案，分立IGBT及FRD对于表面散热更均匀，不容易导致热堆积。
IPM23系列利用与各种PCB基板兼容的行业标准封装外形和工艺，提供了一种经济高效的解决方案。
03
方案三
性价比高，适用于对成本控制有一定要求的客户朋友。
物料组合清单
A
UCM32M4A00B *1
XNM4N60T *6
XN2304S *3
XNM4N60T
XN2304S
对于分立的单管方案芯能推出4A/600V TO252封装XNM4N60T，先进的Trench+FS技术、超低饱和压降和反并快恢复二极管十分适用于电机控制中，XNM4N60T的封装灵活性，适用于空间有限的风筒应用。
XN2304S是搭配IGBT单管的驱动IC，耐压可达600V，输出电流能力IO+/- 0.25A/0.5A，适应3.3V、5V和15V输入电压便于搭配外围控制信号，防直通功能，彻底杜绝上、下管输出同时导通。
高速风筒方案可提供：
演示板进行功能测试验证（方便快速的性能验证）；
功率、驱动和控制一整套芯片，产品方框图、电路图、PCBA等技术资料（成套解决方案资料，缩短客户量产周期）；
方案具有高性价比的优势（对于高、中、低端市场有针对性的解决方案）。
深圳芯能是一家专注于功率半导体研发、生产、销售的高新技术企业。公司总部位于深圳，在浙江义乌建有车规级功率模块制造基地，在深圳、上海、苏州设有研发中心。经过多年的沉淀和发展，在高压功率器件领域已经成为国内知名的供应商，合作客户超过900家，广泛分布于家电、工控、新能源汽车以及新能源逆变器等领域（专注功率器件十年，品质有保障）。
方案更多详细资料请联系:
电话：18576488555(张总)
邮箱：zhanghf@invsemi.com
